CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
Lottery-platform-marketing@delishlist.com
bg真人
湖北网络广播电视台
苏州设计
Gaming-platform-service@awangme.com
Gaming-platform-media@mahendraeyeinstitute.com
欧洲杯投注网
AG-platform-billing@108gc.com
Gambling-platform-admin@63084197.com
Betting-site-service@cacstn.com
东莞吉屋网
棋牌游戏
Online-gambling-platform-feedback@arzaklab.com
AG-sports-platform-support@gdjinhui.net
Euro-2024-betting-service@helenshirley.com
爱音乐
吉和网资讯频道
凤凰房产广州
Grand-Lisboa-support@dgvsign.com
欧洲杯买球
淘宝隐形降权查询
大麦资讯
山东技师学院
骏域网络
QQ华夏第一视频站
PICC人保财险官网
洛阳天气预报
九州方园
洪泽人才网
淘宝网台湾
商都网房产频道
陶家居商城
站点地图
首都图书馆